手机3d摄像模组-手机摄像模组-一念间数码

800万摄像头模组、高清摄像头模组定制（推荐）

深圳市一念间数码科技有限公司专业从事摄像模组行业，提供摄像模组定制。

我们为您分享摄像模组行业的以下信息：

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CSP封装和COB封装对于摄像头模组的区别：

1、CSP与COB的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。

2、COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，手机摄像模组定制，此生产方式重点为COB良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。

3、COB缺点： 制作过程中*遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，*有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

4、CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC，制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，5G手机的摄像模组，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。

5、CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

深圳市一念间数码科技有限公司是一家专业研发、生产、销售摄像头模组的**企业。产品应用于多个领域，如手机、笔记本，手机3d摄像模组，汽车、监控、工业、数码相机等；公司致力于芯片技术及光机电一体化产品的应用开发，推广及生产。

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双摄的成功，手机摄像模组，自然会让人想到使用更多的摄像头的方案，一个尝试该方案的是华为P20 pro，该机后置采用RGB+Mono+Tele的三摄像头配置。从镜头的功能上来看，既可以利用RGB+Mono的组合实现**级夜景拍摄，也可以利用RGB+Tele实现光学变焦的能力。通过三个镜头的视觉差也可以获取拍摄对象的景深，实现大光圈的效果。通过实际测试，华为P20 Pro三个摄像头并不能同时工作，只是根据不同的应用场景进行两两摄像头的组合，这种组合本质上是实现可变更组合的双摄。

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CCD的监控摄像机一般用在模拟机型当中清晰度不高但夜晚对光的感应灵敏

              25万像素左右，对应彩色330线/黑白400线的低档型

              25万至38万像素之间，对应彩色420线/黑白500线的中档型

              38万像素以上，对应彩色大于或等于460线黑白570线以上 的高型

而一款130万像素的CMOS摄像机对应900线以上目前市面模拟机型为700线就算是高等级的了

CMOS传感器 互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductors) 感光元件 CMOS的耗电量只有普通CCD的1/3左右成本低技术成熟