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不久前，天风国际证券研究与策略部副总监郭明錤发布报告，认为消费电子行业2018年的重要长期趋势之一是多摄像头，多摄像头“未来两到三年内是机型*”。

他认为，2019年三星会有4到6款的机型会采用三摄；而“苹果明年下半年到底会不会上三摄，百万高清摄像机模组，基本上对这个趋势已经没有任何影响。”

郭明錤表示，高清摄像机模组，之前手机单摄升级为双摄，带动光学产业的荣景**过两年的时间，只要看清了这个趋势；多摄像头、包括三摄，甚至五摄时代的到来都会复制这样的投资机会。

摄像头模组封装技术有 CSP（Chip Scale Package）、COB（Chip On Board）、COF （Chip On Flex）、FC（Flip Chip）等。CSP 和 COP 是主要的封装方式。CSP 封装是通过表面贴装（SMT）工艺将芯片贴装在模组基板上，网络摄像机模组厂家，主要针对低端产品。CSP 的优点在于封装段由前段制程完成，由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低，还有良率高、制程时间短、制成产品成本低的优势。缺点是光线穿透率不足、制成模组高度较高、增加了玻璃盖板的成本。COB 封装工艺是通过金属线邦定将芯片贴装在模组基板上。COB 工艺具有制成模组体积小、高度低等优势。缺点是对洁净度要求严格、生产设备成本高、制程时间长。

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