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为了纪念iPhone十周年，新款iPhone X集成了“TrueDepth”摄像头——近红外3D摄像头。意法半导体为该摄像头提供3D飞行时间（ToF）近红外图像传感器，适合人脸识别和移动支付等应用。近红外摄像头的图像传感器和点阵投影器一起工作，可实现高精度的深度感测功能。该图像传感器采用Soitec公司的Imager-SOI技术，具有更高的**效率和较低的噪声。